划片机专用超纯水系统
产品速览
- 切割水流量 ≥13LPM
- 冷却水流量 ≥3LPM
- 切割水水质 电阻率≥2MΩ·cm
- 冷却水水质 电阻率≥15MΩ·cm
- 温控精度 ±1℃
产品简介
专为半导体划片机（Dicing Saw）定制的双路独立超纯水系统，同时满足切割用水（≥2MΩ·cm）和主轴冷却用水（≥15MΩ·cm）的不同水质要求，互不干扰。
系统采用双级RO+EDI+抛光混床工艺，配备精密温控单元（±1℃）和5μm精密过滤，确保切割水颗粒物去除率＞99.9%，有效防止晶圆崩边、划痕等缺陷。整机通过CE认证，适用于DISCO、东京精密等主流划片机品牌。
核心优势
双路独立供水
切割水和冷却水各自独立循环系统，水质互不干扰，每路独立监测报警。
精密温控
冷却水精密温控±1℃，确保主轴热稳定性，提高切割精度和良品率。
超纯水质
切割水≥2MΩ·cm，冷却水≥15MΩ·cm，满足最严苛的半导体工艺要求。
国际认证
通过CE认证，支持出口，提供中/英文操作界面和技术文档。
核心参数
| 切割水流量 | ≥13LPM |
| 冷却水流量 | ≥3LPM |
| 切割水水质 | 电阻率≥2MΩ·cm |
| 冷却水水质 | 电阻率≥15MΩ·cm |
| 温控精度 | ±1℃ |
| 过滤精度 | 5μm（切割水路） |
| 控制方式 | PLC+触摸屏 |
| 电源 | AC 380V/50Hz 三相 |
| 适用机台 | DISCO、东京精密等主流划片机 |
| 认证 | CE认证 |
适用场景
🔹 半导体晶圆划片
🔹 LED芯片切割
🔹 精密陶瓷切割
🔹 封装基板切割